AI 반도체가 발전하면 GPU와 HBM뿐 아니라 이들을 연결하는 기판에도 더 높은 성능이 요구됩니다. 많은 신호와 전력을 전달하면서 복잡한 회로를 제한된 공간에 담아야 하기 때문입니다.

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이 과정에서 등장하는 것이 ABF기판입니다.

최근에는 실제 투자 계획도 이어지고 있습니다. 삼성전기는 2026년 9월 AI 서버용 FC-BGA 생산능력 확대를 위해 국내와 베트남에 총 약 6조7,800억원을 투자한다고 발표했습니다. LG이노텍도 같은 달 AI 가속기용 FC-BGA를 공개하고 향후 양산 목표를 제시했습니다.